Vertiv, Yapay Zekaya Hazır Veri Merkezi Kurulumlarını Hızlandırmak İçin EMEA Bölgesine Yönelik Sıvı Soğutma Portföyünü Genişletiyor.
Kritik dijital altyapı alanında dünyanın önde gelen şirketlerinden Vertiv (NYSE: VRT), uçtan uca termal yönetim zincirini Avrupa, Orta Doğu ve Afrika (EMEA) bölgesinde kullanıma sunulan Vertiv™ CoolChip CDU 2300 ve Vertiv™ CoolChip Fluid Network Row Manifolds çözümleriyle genişlettiğini açıkladı. Bu sıvı soğutma teknolojileri, yapay zeka ve yüksek yoğunluklu yeni nesil bilgi işlem altyapılarının artan gereksinimlerini destekleyerek müşterilerin yüksek yoğunluklu altyapıları daha hızlı devreye almasına ve daha verimli şekilde işletmesine yardımcı oluyor.
Vertiv CoolChip ailesi doğrudan çipe sıvı soğutma, daldırmalı soğutma, a rka kapı ısı eşanjörleri, soğutucu dağıtımı, ısı tahliyesi, akıllı kontrol sistemleri ve yaşam döngüsü hizmetlerini tek ve bütünleşik bir termal yönetim sistemi altında bir araya getiren Vertiv termal zincirinin temel yapı taşlarından biri olarak konumlanıyor.
Yeni duyurulan çözümler, Vertiv’in Patron Sponsor olarak katılacağı ve en yeni teknolojilerini 123 numaralı standında sergileyeceği Datacloud Global Congress kapsamında 1-4 Haziran tarihleri arasında Cannes’da tanıtılacak.
Vertiv EMEA Başkanı Paul Ryan, “Yapay zeka iş yüklerinin hızla artması, veri merkezlerinin tasarlanma, soğutulma, enerjiyle beslenme ve işletilme biçiminde köklü bir dönüşümü beraberinde getiriyor. Datacloud Global Congress’te Vertiv’in yüksek yoğunluklu güç çözümleri, sıvı soğutma, ısı tahliyesi, akıllı kontrol sistemleri ve yaşam döngüsü hizmetlerini bir araya getiren uçtan uca portföyünü nasıl genişlettiğini gösteriyoruz. Portföyümüzle müşterilerimizin yapay zekaya hazır altyapıları daha hızlı devreye almasına ve zaman içinde daha verimli şekilde işletmesine yardımcı oluyoruz” dedi.
Vertiv™ termal zincirinin kritik bileşenlerinden biri olan Vertiv CoolChip CDU 2300, kompakt yapıda 2,3 MW soğutma kapasitesi sunan sıvıdan sıvıya bir soğutucu dağıtım ünitesi (CDU) olarak öne çıkıyor ve pazardaki en yüksek kapasite/alan oranlarından birini sunuyor. Daha küçük kabin yapısı sayesinde sıra içi veya bitişik mekanik alanlara esnek şekilde konumlandırılabilen çözüm, operatörlerin büyük ölçekli ve yüksek yoğunluklu kurulumlarda kaplanan alanı ve ihtiyaç duyulan CDU sayısını azaltmasına yardımcı oluyor.
Vertiv™ CoolChip CDU sistemleri, 100 kW ile 2,3 MW arasında kapasite sunarken doğrudan çipe sıvı soğutma ve arka kapı ısı eşanjörü çözümlerini destekliyor. Entegre Vertiv™ CoolChip CDU kontrol sistemi, sıcaklık ve akışın iş yükü gereksinimlerine göre dinamik olarak uyarlanmasını sağlarken yedeklilik, üniteler arası iletişim ve uzaktan izleme gibi özellikler sistem erişilebilirliğini artırmaya ve operasyonları kolaylaştırmaya yardımcı oluyor. Kontrol katmanındaki bu akıllı yapı, CDU’nun termal zincirin diğer bileşenleriyle koordineli çalışmasını sağlayarak altyapının tamamında tutarlı termal performans sunulmasına katkıda bulunuyor.
Termal zincir mimarisi içinde CDU çözümünü tamamlayan yeni Vertiv™ CoolChip Fluid Network Row Manifold çözümleri, soğutucu dağıtım üniteleri, sunucu seviyesindeki soğutma donanımları ve ısı tahliye sistemleri arasındaki fiziksel bağlantı katmanını oluşturuyor. Her manifold sistemi; yüksek temizlik standardı, korozyon direnci ve sızıntısız çalışma sağlamak amacıyla temizleme, pasivasyon, basınç testi ve sızdırmazlık işlemlerinden geçiriliyor. Yapılandırılabilir tasarım; doğrudan çipe sıvı soğutma, daldırmalı soğutma ve arka kapı ısı eşanjörü çözümleriyle tam sistem uyumluluğu sunarken soğutucu akış yönlendirmesini de sadeleştiriyor. Ayrıca yeni kurulumlar ve modernizasyon projelerinde hızlı devreye alma imkanı sağlayarak operatörlerin sıvı soğutma altyapılarını aylar yerine haftalar içinde ölçeklendirmesine yardımcı oluyor.
Vertiv, portföyünü tasarım desteği, kurulum ve sürekli bakımı kapsayan Vertiv Liquid Cooling Services ile tamamlıyor. Bu yaşam döngüsü yaklaşımı, sıvı soğutmanın modern veri merkezi operasyonlarının ayrılmaz bir parçası haline gelmesiyle müşterilerin verimliliği en üst düzeye çıkarmasına, sistem erişilebilirliğini korumasına ve tutarlı performansı desteklemesine yardımcı olmak üzere tasarlandı.
