Vertiv, Kuzey Amerika ve EMEA’da Yüksek Yoğunluklu Bilgi İşlem İhtiyaçları için Yeni Modüler Sıvı Soğutma Altyapı Çözümünü tanıttı.
Vertiv’in ölçeklenebilir ve hibrit yapıya sahip soğutma çözümü Vertiv™ MegaMod™ HDX, 10 MW’a kadar kapasite sunarken, kabin başına 50 kW’tan 100 kW’ın üzerine çıkan yüksek yoğunluklu bilgi işlem ihtiyaçlarını destekleyebiliyor.
Kritik dijital altyapı ve süreklilik çözümlerinin küresel sağlayıcısı Vertiv, yapay zeka ve yüksek performanslı bilgi işlem gibi yüksek yoğunluklu iş yükleri için tasarlanan prefabrik güç ve sıvı soğutma altyapı çözümü Vertiv™ MegaMod™ HDX’in yeni konfigürasyonlarını duyurdu. Yeni konfigürasyonlar, hızla artan güç ve soğutma gereksinimlerine yanıt verirken, alan kullanımını optimize eden ve kurulum ile devreye alma sürelerini kısaltan esnek bir yapı sunuyor. Vertiv™ MegaMod™ HDX çözümleri, dünya genelinde kullanıma sunulmuş durumda.
Vertiv™ MegaMod™ HDX, yapay zeka iş yüklerinin yarattığı yüksek ısıl gereksinimleri karşılamak için doğrudan çip soğutma (direct-to-chip) sıvı soğutma teknolojisini hava soğutmalı mimarilerle entegre ederek, pod mimarisine sahip yapay zeka ortamları ve gelişmiş GPU kümeleri için yüksek verimli bir altyapı sunuyor. Yeni kompakt konfigürasyon, standart modül yüksekliğinde en fazla 13 kabin ve 1,25 MW’a kadar güç kapasitesi sağlarken artırılmış yükseklikte tasarlanan kombine çözüm ile maksimum 144 kabin ve 10 MW’a kadar ölçeklenebilen bir yapı sunuyor. Her iki konfigürasyon da kabin başına 50 kW’tan 100 kW’ın üzerine çıkan güç yoğunluklarını destekleyebiliyor. Hibrit soğutma mimarisi, doğrudan çip soğutmayı hava soğutma ile bir araya getirerek yüksek yoğunluklu ortamlarda etkin ve güvenilir ısıl yönetim sağlıyor. Prefabrik ve modüler tasarım yaklaşımı ise kurulum ve devreye alma sürelerini önemli ölçüde kısaltırken, artan taleplere paralel olarak veri merkezlerinin hızlı ve esnek biçimde ölçeklenmesine olanak tanıyor.
Vertiv’in Altyapı Çözümleri Kıdemli Başkan Yardımcısı Viktor Petik, “Günümüzün yapay zeka teknolojilerinin yarattığı iş yükleri, geleneksel yaklaşımların ötesine geçen soğutma çözümlerini zorunlu kılıyor. Vertiv™ MegaMod™ HDX’in hem kompakt hem de kombine konfigürasyonlarla sunulması sayesinde kurumlar, tesis ihtiyaçlarına en uygun yapıyı seçerken yüksek yoğunluklu ve sıvı soğutmalı ortamları ölçekli biçimde hayata geçirebiliyor. Geliştirdiğimiz tasarımlar, veri merkezlerinin en kritik ihtiyaçları olan güvenilir performansı, operasyonel verimliliği ve yapay zeka altyapısını güvenle ölçekleyebilme yetkinliğini bir arada sunuyor.” dedi.
Vertiv™ MegaMod™ HDX modelleri, doğrudan çip soğutma (direct-to-chip) sıvı soğutma teknolojisini uyarlanabilir hava soğutma sistemleriyle birleştiren yenilikçi bir hibrit mimari sunuyor. Tamamen entegre ve prefabrik pod yapısı sayesinde, yüksek yoğunluklu yapay zekâ ortamları için verimli ve güvenilir bir ısıl yönetim altyapısı sağlanıyor. Dağıtık ve yedekli güç mimarisi ise modüllerden birinin devre dışı kalması durumunda bile sistemin kesintisiz çalışmasını mümkün kılarak yüksek süreklilik sunuyor. Tampon tanklı ısıl yedekleme sistemi ise bakım çalışmaları veya yük geçişleri sırasında GPU kümelerinin kararlı biçimde çalışmaya devam etmesini sağlıyor. Fabrikada entegre edilen bu tasarım yaklaşımı, sahada hızlı ve hatasız kurulum imkânı sunarken, yapay zekâ altyapısının planlanması ve ölçeklendirilmesi süreçlerinde maliyetlerin daha öngörülebilir olmasına da katkı sağlıyor.
Prefabrik yapısı, fabrikada entegre edilip kapsamlı şekilde test edilmiş bileşenler ve Vertiv’in küresel servis ağıyla birlikte, uçtan uca güvenilir bir destek altyapısı sunuyor.
Vertiv’in güç, ısıl yönetim ve BT altyapı çözümlerinden oluşan geniş portföyü, farklı veri merkezi mimarilerini destekleyerek artan yoğunluk gereksinimlerine ölçeklenebilir ve yüksek performanslı çözümlerle yanıt verilmesini mümkün kılıyor. Her iki konfigürasyon da Vertiv™ Liebert® APM2 kesintisiz güç kaynağı (UPS), Vertiv™ CoolChip CDU soğutma dağıtım ünitesi, Vertiv™ PowerBar busbar sistemi ve Vertiv™ Unify altyapı izleme platformu gibi bu kapsamlı ekosistemin avantajlarından yararlanıyor.
Vertiv ayrıca, BT sistemlerini sorunsuz şekilde barındırmak ve desteklemek için tasarlanmış kapsamlı bir raf altyapı portföyü sunuyor. Bu portföy; Vertiv™ raf sistemleri ve Vertiv™ OCP uyumlu rafların yanı sıra, Vertiv™ CoolLoop RDHx arka kapı ısı değiştiricisi, Vertiv™ CoolChip kabin içi CDU, Vertiv™ kabin güç dağıtım üniteleri, Vertiv™ PowerDirect kabin içi DC güç sistemi ve Vertiv™ CoolChip akışkan dağıtım manifoldlarını kapsıyor.
